大多数半导体都是基于超纯硅的，因为它能够在晶圆上形成一层玻璃氧化物，而这种玻璃氧化物又可以通过光刻技术来制造复杂的集成电路。
在半导体制造中，光刻是至关重要的。这是指通过酸蚀法生产金属平版印版。为了将其分解，光刻是在半导体晶体上产生图案的过程，这种半导体晶体将进一步用作集成电路。这背后的原理是油和水不混合的简单特性。光刻板通常由颗粒状和阳极化铝制成，经过硅酸盐处理后形成耐用的吸水表面。上述盘子包括:
- 影像区:这部分是吸油(亲油)的，因此是拒水的。基本上，这是一个可以进行打印的领域。
- 非印象区:印版上不能印出的部分。因此，这是由水的接受(亲水)和油的排斥(疏油)材料。
平版的这些特性保证了当印版被滚筒润湿时，只有非图像区域被润湿;而用滚筒上墨时，图像区域很容易接受含油平版油墨。
在电子版中，涉及到铜印制电路板的加工。这类似于半导体加工的光刻步骤。
为了总结半导体制造的过程，有30个简化的步骤:
在半导体制造中，制定了特定的标准;从设计阶段到制造和测试。根据美国国家标准协会(ANSI)的标准，半导体器件标准主要集中在IEC发布的系列:IEC 60747、62047、61290和61292。通常，半导体的用途决定了它的性质。
这是至关重要的a级或ISO 5级环境的半导体制造，以保证没有污染将无效的效率，这些电子产品。
引用:
- 不久,(2020)。半导体制造技术固体器件理论电子学教科书。2020年12月13日，从https://www.allaboutcircuits.com/textbook/semiconductors/chpt-2/semiconductor-manufacturing-techniques/获得
- ANSI。（2020）.其他半导体的标准。2020年12月13日，从https://webstore.ansi.org/industry/semiconductors/other获得
- 洁净室和ISO分类。（2020）.2020年12月13日，从https://www.americancleanrooms.com/cleanroom-classifications/获得
- 直飞过程-一个概述|科学直接主题。（2020）.2020年12月13日，从https://www.sciencedirect.com/topics/chemistry/czochralski-process获得
- 《韦氏大词典》(2020)。 光刻的定义。2020年12月13日，从https://www.merriam-webster.com/dictionary/lithography获得
- ScienceDirect。（2020）.半导体制造——概述。2020年12月13日，从https://www.sciencedirect.com/topics/engineering/semiconductor-manufacturing获得
- ScienceDirect。（2020）.硅片-概述。2020年12月13日，从https://www.sciencedirect.com/topics/materials-science/silicon-wafer获得
- 东京电子有限公司。（2020）.半导体是如何制作的|纳米技术博物馆。2020年12月13日，从https://www.tel.com/museum/exhibition/process/process8.html获得
推荐产品
